一年一度的 MWC 已经收尾。回望这场全球移动通信领域的盛会，有三星、索尼等国际大厂凭借实际产品吸引众人瞩目的，也有小米、vivo 这样的国产厂商趁机为下一款新品造势的，当然也有阿里云这种纯粹来蹭热点的……

然而，纷繁复杂之下，真正彰显这场大会的本质和初衷的，却是正在发生、即将到来的另外一个主题——5G；而承载这个主题的厂商，也为数不少。

华为：5G 端到端一条龙服务

作为全球范围内举足轻重的一家通信厂商，华为已然成为 MWC 的常客。不过与过去几年不同，华为并没有把今年的重心放在上半年期间手机 P 系列上，而是用 Matebook X Pro 这样的作为替补设备，然后把重心放在它的根基领域 5G 上。

综合来看，华为在 5G 时代的野心很大，它希望覆盖 5G 行业从核心网到终端的方方面面。其中分为两个业务部分，第一个部分（核心网、传输和站点）的 To B 属性较强，主要服务全球范围内的移动运营商，这也是华为当年用以起家的核心业务；第二个部分（基带和终端）更加 To C，主要是为华为旗下的各类物联网智能终端设备服务，其中包括智能手机。

当然，作为整个 5G 产业链的参与者，华为必须与其他相关厂商合作才能完成自己的布局。不过鉴于它已经将自己定位为 5G 领域的全球领导者，华为在 5G 领域的野心可见一斑。

高通：华为虽然吹得好，但我落地最快

不得不说，华为用一台宣称【已经在首尔和加拿大友好商用】的 5G CPE 来在终端领域【强行争第一】的做法，的确有点不地道。果然，深耕 5G 终端领域多年的高通实在看不下去了，于是在 2 月 26 日的媒体沟通会上，高通不指名地【怒怼】了华为，表示华为的 5G 芯片组【体积较大，并不适合于移动端需求】，并表示：

我们的目标一直是 5G 芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的要求。

提到高通 5G 芯片组，很容易令人想起高通在 2016 年 10 月就已经发布的骁龙 X50 5G 调制解调器，这是全球首款发布的 5G 调制解调器；2017 年 10 月，高通宣布这款调制解调器芯片组完成了全球首个 5G 连接，并在 2018 年 2 月上旬与众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议。

本次 MWC，高通在 5G 领域的动向主要有三个：第一是公布和展示 5G 实验成果，第二是发布 5G 模组解决方案，第三就是全互联 PC（Always Connected PC）。

2 月 25 日，高通发布了其基于 5G 真实网络模拟实验所获得的成果，实验主要有两项：一是在德国法兰克福的一个 NSA 5G 新空口网络，在频宽 100MHz 的 3.5GHz 频谱上运行；另一个是在旧金山的一个假定 5G 新空口网络，在频宽 800MHz 的 28GHz 频谱上运行。这两个实验都是利用现有的蜂窝基站位置，最终展示了 5G 新空口及其终端对用户体验的明显提升。