科技 联发科中国移动大会首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 2018年12月6日,联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上,展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。联发科Helio M70是支持2/3/4... 5G 联发科 12-07